제품 상세정보
원래 장소: 중국
브랜드 이름: HUALIAN
인증: RoHS, ISO
모델 번호: 화롄-PCBA185
문서: Introduction of Hualian(1)....).pptx
지불과 운송 용어
최소 주문 수량: 1pcs
가격: 0.04usd-1usd/pcs
포장 세부 사항: ESD Bag+Bubble 포장 +Carton
배달 시간: 5~7일
지불 조건: T/T, L/C
공급 능력: 50000/월
레이어: |
다층 |
원료: |
Fr-4, Cem-1, Cem-3, Hight Tg, Fr4 할로겐 프리 |
맞춤형: |
맞춤형 |
조건: |
새로운 |
원산지: |
중국 |
패키지 크기: |
50.00cm * 30.00cm * 20.00cm |
패키지 총중량: |
10.000 킬로그램 |
선행 시간: |
3일 협상 예정(> 50개) |
레이어: |
다층 |
원료: |
Fr-4, Cem-1, Cem-3, Hight Tg, Fr4 할로겐 프리 |
맞춤형: |
맞춤형 |
조건: |
새로운 |
원산지: |
중국 |
패키지 크기: |
50.00cm * 30.00cm * 20.00cm |
패키지 총중량: |
10.000 킬로그램 |
선행 시간: |
3일 협상 예정(> 50개) |
| 모델 번호 | 호알리안-PCBA185 | 조건 | 새로운 |
| 인증서 | ISO9001, ISO14001, IATF 16949, Ipc-a-610g, RoHS |
PCB 물질
|
Fr-4, Cem-1, Cem-3, Hight Tg, Fr4 할로겐 자유 |
| PCB 형태 | 직사각형, 둥근, 슬롯, 절단, 복합 | 용접 마스크 | 녹색/검은/백색/붉은/푸른/노란색/포르푸르트 등 |
| 판 두께 | 0.2mm-8mm | 구리 두께 | 18um-3500um ((0.5- 100oz) |
| 서비스 | PCB/부품 공급/모집/시험/패킹 | PCBA QA | 전체 테스트 Aoi 포함, 회로 테스트 (Ict) |
| 레이어 | 1-36 층 | 최대 PCB 크기 | 1900mm*600mm |
| 프로파일링 펀칭 | 라우팅, V-컷, 비벨링 | 표면 가공 | HASL/HASL 납 없는, 화학 틴, 화학 금 |
| PCB 종류 | 딱딱한 PCB, HDI PCB, 유연한 PCB, 딱딱하고 유연한 PCB | 테스트 | 엑스레이, 아오이, 회로 테스트 (ICT), 기능 테스트 |
| PCBA 포장 | ESD 포장재, 충격 방지 포장재, 떨어지지 않는 포장재 | 운송 패키지 | ESD 가방+공기 포장 +카튼 |
| 사양 | 맞춤형 PCBA | 상표 | 호발리안 |
| 원산지 | 중국에서 만든 | ||
| 생산용량 | 50000/달 |
| 1~36층의 딱딱한 PCB와 2~14층의 유연한 PCB와 딱딱한 유연한 PCB |
| 순차적인 래미네이션을 가진 맹인/장인 구멍 |
| HDI는 구멍을 채우기 위해 구리 고체로 마이크로-투어홀 기술을 개발했습니다. |
| · 펌프 기술에서 켜고 끄지 않는 채우기 |
| 무거운 구리 무게는 12온스까지, 판 두께는 6.5mm까지, 판 크기는 1010x610mm까지 |
| 특수 재료 및 혼합 구조물 |
사양
| 항목 | 사양 | |
| 1 | 계층 수 | 1-18층 |
| 2 | 소재 | FR-4,FR2. 타콘, 로저스, CEM-1 CEM-3, 세라믹, 식기 |
| 3 | 표면 마감 | HASL ((LF), 금 접착, 전기가 없는 니켈 몰입 금, 몰입 틴, OSP ((Entek) |
| 4 | 마감판 두께 | 0.2mm-6.00mm ((8mil-126mil) |
| 5 | 구리 두께 | 1/2 온스 미니 12 온스 최대 |
| 6 | 용접 마스크 | 녹색/검은/백색/붉은/푸른/노란색 |
| 7 | 미니트.트래스 너비 & 라인 간격 | 00.075mm/0.1mm ((3mil/4mil) |
| 8 | CNC 뚫기용 구멍 지름 최소 | 0.1mm ((4mil) |
| 9 | 펀싱용 구멍 직경 | 0.9mm ((35mil) |
| 10 | 가장 큰 패널 크기 | 610mm*508mm |
| 11 | 홀 포지톤 | +/-0.075mm(3mil) CNC 드릴링 |
| 12 | 선도자 너비 ((W) |
0.05mm(2mil) 또는 +/-20% 오리지널 작품 |
| 13 | 구멍 직경 (H) |
PTH L: +/-0.075mm(3mil) 비 PTH L: +/- 0.05mm ((2mil) |
| 14 | 대명표 관용 |
0.125mm ((5mil) CNC 라우팅; +/-0.15mm ((6mil) 펀칭으로 |
| 15 | 워크 앤 트위스트 | 0.70% |
| 16 | 단열 저항 | 10Kohm-20Mohm |
| 17 | 전도성 | <50오hm |
| 18 | 시험 전압 | 10~300V |
| 19 | 패널 크기 | 110×100mm ((min); 660×600mm ((max) |
| 20 | 계층별 오류 |
4층:0.15mm ((6mil) 최대; 6층:0.25mm (~ 10mil) 최대 |
| 21 | 내부 층의 도로를 pqttern에 구멍 가장자리 사이의 최소 간격 | 025mm (~ 10mm) |
| 22 | 내부 계층의 회로 패턴에 대한 보드 또는 회로 사이의 최소 간격 | 025mm (~ 10mm) |
| 23 | 판 두께 허용량 |
4층: +/-0.13mm ((5mil); 6층: +/-0.15mm ((6mil) |
| 24 | 임페던스 제어 | +/-10% |
| 25 | 다른 독립성 | +-/10% |
| * 맨 PCB의 Gerber 파일 |
| * 소재 목록에는: 제조업체의 부품 번호, 부품 종류, 포장 종류, 부품 위치, 참조 표시자 및 양 |
| * 비 표준 부품의 차원 사양 |
| * 변경사항을 포함한 조립 도면 |
| *선택 및 위치 파일 |
| * 최종 테스트 절차 (고객이 우리에게 테스트를 필요로 하는 경우) |
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