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생산 라인

높은 수준의 자동화와 제조 공정 추적성을 달성하기 위해 모듈 제조 라인,

DRAM 모듈과 SSD 모듈 및 기타 저장 제품을 생산할 수 있습니다.

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엄격한 생산 관리

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OEM/ODM

우리의 파트너

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우리의 OEM 일부 브랜드 제품

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연구개발

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무한한 기술 장점, 저장 산업 첨단 포장 기술, 다양한 포장

기술, 첨단 포장 과정, 패키지 설계 시뮬레이션 기술, 칩 테스트 기술,

DRAM 테스트, FLASH 테스트, 테스트 연구 개발 능력, 풍부한 제품 개발

경험, 맞춤형 서비스 및 새로운 제품 연구 및 개발

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인피니티스 지능형 제조 기지는 첨단 칩 포장 테스트 생산 라인을 포함, 제공 할 수 있습니다

웨이퍼포장, 테스트, 연구개발 설계, 생산 원스톱 서비스, 포장 형태 SiP,LGA,BGA,QFN

DRAM, 플래시, MEMS 부품, 자이로스코프, RF 전원을 공급하기 위해

증폭 및 다른 포장 서비스

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초음파 스캐닝 SAT, 고온 및 냉각 충격 챔버를 갖춘 첨단 연구실

일정한 온도 및 습도 시험실, 왜곡 시험, 고주파 진동 시험 및 기타 고-

제품들의 안정성, 내구성 및 광범위한 온도 적용성을 극한 환경에서도 시뮬레이션하는 최종 장비

혁신적 저장 제품 개발과 양질의 생산을 강력하게 지원합니다.

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높은 수준의 자동화와 제조 공정 추적성을 달성하기 위해 모듈 제조 라인,

DRAM 모듈과 SSD 모듈 및 기타 저장 제품을 생산할 수 있습니다.

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16층스택Die-FOW/FOD 프로세스는 4층마다 회전을 사용합니다. 그래서 5층, 9층, 13층은

이전 층의 금선을 압축하지 않도록 FOW 프로세스를 사용하여 금선으로 덮어야합니다.

회전 중에

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