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3.5 "X86 산업판, 탑재 인텔® 코어 6, 7 세대 I3, I5, I7 CPU 최대 탑재 메모리 16GB 산업 등급

제품 상세정보

원래 장소: 중국

브랜드 이름: Infinites

지불과 운송 용어

가격: negotiable

배달 시간: 5~7일

공급 능력: 12000000

최고의 가격을 얻으십시오
강조하다:
모델 번호:
IAC-IMX6-C555
소재:
유리섬유 에폭시 수지 + 폴리이미드 수지
적용:
공업적 등급
난연 성질:
V0
기계적이 엄격합니다:
엄격합니다
처리 기술:
전해질 포일
원료:
구리
전기 절연체:
유기 수지
브랜드:
무한
사용:
백미러
Usage1:
항공 우주 PCB
사용2:
대형 서버 PCB
usage3:
산업용 등급 PCB
usage4:
산업용 등급 PCB
운송 패키지:
은박지에 봉인된
사양:
요청된 것으로
상표:
무한 또는 OEM
원산지:
중국
HS 코드:
8479909090
공급 능력:
500000 PC / 년
사용자 정의:
사용 가능
종류:
공업적 등급
유전체:
CEM-4
모델 번호:
IAC-IMX6-C555
소재:
유리섬유 에폭시 수지 + 폴리이미드 수지
적용:
공업적 등급
난연 성질:
V0
기계적이 엄격합니다:
엄격합니다
처리 기술:
전해질 포일
원료:
구리
전기 절연체:
유기 수지
브랜드:
무한
사용:
백미러
Usage1:
항공 우주 PCB
사용2:
대형 서버 PCB
usage3:
산업용 등급 PCB
usage4:
산업용 등급 PCB
운송 패키지:
은박지에 봉인된
사양:
요청된 것으로
상표:
무한 또는 OEM
원산지:
중국
HS 코드:
8479909090
공급 능력:
500000 PC / 년
사용자 정의:
사용 가능
종류:
공업적 등급
유전체:
CEM-4
3.5 "X86 산업판, 탑재 인텔® 코어 6, 7 세대 I3, I5, I7 CPU 최대 탑재 메모리 16GB 산업 등급
3.5 "x86 산업용 보드, 인텔® 코어 6, 7 세대의 I3, I5, I7 CPU를 탑재. 최대 탑재 메모리 16GB
PCB 모델 사용자 정의를 위해 사용자는 PCB 파일의 압축된 패키지를 업로드해야합니다 (Gerber 파일은 가장 좋은 유형입니다) 사용자 정의의 끝에 새로운 모델 사용자 정의를 위해,사용자는 PCB 파일의 압축된 패키지를 업로드해야합니다 (Gerber 파일은 최고의 유형) 사용자 정의 페이지의 끝에, 다른 보드 지침이 있는 경우 (그 중에도 포함하지만 제한되지 않습니다: PDF, WORD, EXCEL, TXT, JPG, BMP), 또한 압축 패키지를 입력하여 우리는 당신의 보드에 100% 일치 할 수 있습니다.

3.5 "x86 산업용 보드, 인텔® 코어 6, 7 세대의 I3, I5, I7 CPU를 탑재. 최대 탑재 메모리 16GB
3인텔® 스카이 레이크 또는 카비 레이크 U 시리즈 프로세서가 탑재된 0.5 인치 메인보드

인텔 스카이라이크 또는 인텔 카빌라이크 U 시리즈 프로세서, 전력 소비: 15W

8GB DDR4 메모리 (16GB까지) 최대 주파수 2133MHz

9세대 인텔 디스플레이 코어가 통합되어 있으며, OpenGL 4를 지원합니다.0, 오픈CL 12DX111H.264, MPEG2, VC-1

VGA, HDMI, LVDS (18/24 비트 단일 채널 또는 이중 채널) 또는 eDP를 지원합니다.

인텔 10/100/1000Mbit 이더넷 (AMT9.5), SATA,mSATA 및 mPCIe를 지원합니다.

USB2.0 및 USB3를 지원합니다.0, 시리즈 포트, GPIO 인터페이스

잠금된 DC 전원 연결 장치 (입전 전압: +9V ~ +24V, +12V가 권장됩니다)

작동 온도: -20oC ~ +75oC (선택 -40oC ~ +85oC)
3.5 "X86 Industrial Board, Onboard Intel® Core 6, 7 Generation I3, I5, I7 Cpus. The Maximum Onboard Memory Is 16GB Industrial Grade
3.5 "X86 Industrial Board, Onboard Intel® Core 6, 7 Generation I3, I5, I7 Cpus. The Maximum Onboard Memory Is 16GB Industrial Grade

우리가 누군지

단면

구멍 을 뚫고 덮여

다층 (장면 40층까지)

융합된 열방울을 가진 다층

유연 PCB

플렉스-리직 PCB

우리의 장점

고온 (폴리마이드)

마이크로 웨이브 (PTFE)

코퍼 인바르 건설

'보드 칩'에 대한 특별 금

제어된 임페던스

알루미늄 접착 기술

왜 우릴 선택했지?

빠른 회전 PCB 프로토 타입 제작

좋은 품질

DFM 시뮬레이션